HCPL-7721-500E

A porta lógica do optoacoplador HCPL{0}}E é um dispositivo de alto desempenho com recursos importantes para aplicações eletrônicas modernas. Sua compatibilidade com sistemas CMOS +5V garante integração perfeita, enquanto um atraso máximo de propagação de 20-ns e capacidade de alta velocidade de 25 MBd o tornam ideal para tarefas urgentes. Com um atraso de propagação máximo de 40-ns, rejeição de modo comum mínimo de 10-kV/μs e uma ampla faixa de temperatura operacional (-40 a +85 graus), este optoacoplador oferece eficiência e desempenho confiável em diversos ambientes. A segurança é uma prioridade, conforme evidenciado pelo reconhecimento da UL, adesão ao Aviso de aceitação de componentes CSA nº 5 e conformidade com os padrões IEC/EN/DIN EN 60747-5-5. As especificações VIORM sublinham ainda mais as suas robustas capacidades de isolamento. Em resumo, o HCPL-7721-500E é uma solução versátil e preocupada com a segurança, atendendo às demandas dos sistemas eletrônicos modernos.

•Isolamento de fieldbus digital: CC-Link, DeviceNet, PROFIBUS, SDS

• Mudança de nível do painel de plasma AC

•Transmissão de dados multiplexados

•Interface periférica de computador

•Interface do sistema microprocessador

Disponíveis em estilo de pacote 8-pin DIP ou SO-8 respectivamente, os optoacopladores Broadcom® HCPL-772X ou HCPL{3}}X utilizam a mais recente tecnologia CMOS IC para obter excelente desempenho com consumo de energia muito baixo. O HCPL-772X/072X requer apenas dois capacitores de bypass para compatibilidade completa com CMOS.

Os componentes básicos do HCPL-772X/072X são um IC de driver de LED CMOS, um LED de alta velocidade e um IC detector CMOS. Um sinal de entrada lógica CMOS controla o IC do driver de LED, que fornece corrente ao LED. O IC detector incorpora um fotodiodo integrado, um amplificador de transimpedância de alta velocidade e um comparador de tensão com um driver de saída.

É aconselhável que sejam tomadas precauções estáticas normais no manuseio e montagem deste componente para evitar danos e/ou degradação que possam ser induzidos por ESD. Os componentes apresentados nesta ficha técnica não devem ser usados ​​em aplicações ou ambientes militares ou aeroespaciais.

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