HCPL-7720-500E

O optoacoplador HCPL-7720-500E é um dispositivo de alto desempenho projetado para aplicações que exigem isolamento de sinal confiável e transmissão de dados em alta velocidade. Recursos notáveis ​​incluem compatibilidade com +5V CMOS, desvio máximo de atraso de propagação de 20-ns e alta velocidade de 25 MBd. Com um atraso de propagação máximo de 40-ns, garante atraso mínimo de sinal em aplicações críticas. A rejeição mínima de modo comum de 10-kV/μs do optoacoplador aumenta sua imunidade a ruídos, tornando-o adequado para operação em ambientes ruidosos. Sua ampla faixa de temperatura de -40 a +85 graus acomoda diversas condições ambientais. Certificações de segurança, como reconhecimento UL, conformidade com UL 1577, Aviso de aceitação de componentes CSA nº 5 e adesão a IEC/EN/DIN EN 60747-5-5, atestam sua conformidade com os padrões de segurança internacionais. Além disso, oferece tensões de isolamento impressionantes (VIORM) para diferentes opções, enfatizando ainda mais sua adequação para uma ampla gama de sistemas eletrônicos.

•Isolamento de fieldbus digital: CC-Link, DeviceNet, PROFIBUS, SDS

• Mudança de nível do painel de plasma AC

•Transmissão de dados multiplexados

•Interface periférica de computador

•Interface do sistema microprocessador

Disponíveis em estilo de pacote 8-pin DIP ou SO-8 respectivamente, os optoacopladores Broadcom® HCPL-772X ou HCPL{3}}X utilizam a mais recente tecnologia CMOS IC para obter excelente desempenho com consumo de energia muito baixo. O HCPL-772X/072X requer apenas dois capacitores de bypass para compatibilidade completa com CMOS.

Os componentes básicos do HCPL-772X/072X são um IC de driver de LED CMOS, um LED de alta velocidade e um IC detector CMOS. Um sinal de entrada lógica CMOS controla o IC do driver de LED, que fornece corrente ao LED. O IC detector incorpora um fotodiodo integrado, um amplificador de transimpedância de alta velocidade e um comparador de tensão com um driver de saída.

É aconselhável que sejam tomadas precauções estáticas normais no manuseio e montagem deste componente para evitar danos e/ou degradação que possam ser induzidos por ESD. Os componentes apresentados nesta ficha técnica não devem ser usados ​​em aplicações ou ambientes militares ou aeroespaciais.

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